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卷繞鍍膜設備
該系列設備在厚度4.5-8.0μm的PET/PP等基材表面采用蒸發的方式，雙面鍍制一層1μm的鋁膜， 實現薄膜表面金屬化，“PVD鋁-高分子支撐層-PVD鋁”三明治結構，攻克大規模快速蒸發沉積厚鋁膜難關。
HCMRC系列設備采用公司新開發的磁控濺射鍍膜技術、陰極電弧離子鍍膜技術、 EB-PVD及獨特設計的離子源輔助沉積鍍膜技術等多種技術組合，成功應用在大卷徑寬幅高真空連續卷繞鍍膜設備中，可正反面鍍制裝飾性膜層、防腐蝕膜層和，改善金屬卷材表面特性，擴展應用范圍。
模塊化設計概念，帶材糾偏系統、等離子體預處理、磁控濺射系統、在線測量和工藝控制系統、電子束蒸發靈活組合。膜層均勻性好，沉積效率高，鍍膜速度快，是大型金屬帶連續鍍膜生產線的最佳選擇。
HCPAK系列設備是用于鋁屏障包裝應用的卷對卷金屬化解決方案。在利潤率較低的行業中，最高的生產效率，再加上卓越的產品性能，是應對未來挑戰的答案。 通過將傳統的鋁涂層沉積到寬范圍的柔性基板上增強光學、保護和阻隔性能。
HCPAK系列覆蓋了1100～3850mm的寬幅，以及所有常見的塑料薄膜和紙張基材，針對2500mm以上大寬幅基材以不同的速度實現最大輸出，比傳統系統提高25%以上的處理速度。
憑借智能機器概念,始終如一的出色最終產品質量，最低的顆粒產生（磁控管的濺射方向）,易于維護和清潔,防刮和防皺繞組（閉環張力控制），等離子預處理（可選）,溫控涂層鼓（-15至+ 80°C,用于高真空泵送的渦輪分子泵和冷阱,原位層測量系統,憑借智能且堅固的設計,易于維護且機器正常運行時間較長,緊湊的設計,最小的設備占地面積
HCCAP系列設備可滿足無限制范圍的電容器金屬化膜的要求，在真空狀態下，將鋁或鋅鋁蒸鍍到薄膜的表面。從標準到高端應用，從厚膜到薄膜，從平面設計到分段設計，從厚層到薄層，從純層到疊層，所有可能的組合都可以在一個系統中實現。帶有多個選項和專有組件的模塊化概念使HCCAP系列成為批量生產的標準產品以及諸如超薄膠片和分段圖案等高度復雜應用的首選系統。
HCSEC系列設備是在PET和（B）OPP基材上大批量鍍制保護、安全和光學效果的卷對卷鍍膜設備。兩個不同的蒸發器用于不同的材料，最大限度地減少靈活性，同時減少安裝時間。層沉積是以熱蒸發為基礎的。鋁、銀和硫化鋅是最常用的涂層材料。
一種基于柔性材料的卷對卷鍍膜系統，采用成熟的大功率電子束蒸發技術，在聚合物薄膜或薄型金屬帶上高速沉積功能性膜層。HCVAC可以根據顧客所需求的規格制造緊湊型或大批量生產型鍍膜系統，能夠在最大程度上提升產品生產的效率，大批量生產，可用于單面或雙面沉積的應用，HCVAC為聚合物和金屬膜薄膜應用提供量身定制的卷繞鍍膜解決方案。
HCVAC-PVD
